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     我們利用創新的電子束技術，開發適用半導體晶圓缺陷檢測（EBI）設備，并且大幅度實現產能提升。能快速檢測晶圓的多種圖形缺陷，在產品設計上采用多項全球首創的創新設計。能適用28nm及其以下制程，并具備向先進工藝節點挺進的潛力。我們在電子槍，光學透鏡，檢測器，精密運動控制領域進行了大量的基礎性創新，并首次在半導體設備上引入了算力的AI計算，實現圖形缺陷的AI識別。